◎记者 何昕怡
2月24日，上交所官网表示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO已通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。
盛合晶微是一家红筹企业，这次拟募资48亿元冲刺科创板上市。从现场问询来看，上交所上市委条件盛合晶微纠合其2.5D业务的时间开首，三种时间阶梯的诈欺范畴、发展趋势、市集空间，以及新客户迷惑情况，讲解与主要客户的业务结识性及事迹可捏续性。据审核成果，盛合晶微无进一步需落实事项。
招股书表示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全经由的先进封测作事，奋发于守旧种种高性能芯片，尤其是图形贬责器（GPU）、中央贬责器（CPU）、东谈主工智能芯片等，通过特等摩尔定律的异构集成样式，杀青高算力、 高带宽、低功耗等全面性能素养。
这次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，快乐飞艇pk10app官网下载用于三维多芯片集成封装名堂、超高密度互联三维多芯片集成封装名堂。
事迹方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司区分杀青交易收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润区分为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。
从股权架构来看，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实践戒指东谈主。铁心招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金捏股比例为10.89%，第二大股东招银系股东共计戒指股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东共计捏股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号捏股比例为6.14%，第五大股东中金系股东共计捏股比例为5.33%。公司任何单一股东均无法戒指股东会且不及以对股东会决策产生决定性影响。
{jz:field.toptypename/}回看IPO之路，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日赢得受理，同庚11月14日插足问询阶段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二轮审核问询讲述。
“在科创板变嫌落实落地捏续鼓舞的配景下，半导体、东谈主工智能等范畴的硬科技企业加快对接本钱市集。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速鼓舞至上会阶段，这是本钱市集轨制包容性、安妥性和竞争力、眩惑力的有劲体现。”有业内东谈主士朝上海证券报记者示意。
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累赘剪辑：宋雅芳
